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遇到這些常見(jiàn)的PCB問(wèn)題,你知道怎么解決嗎?

 PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問(wèn)題,多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過(guò)多,形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。 而造成這一問(wèn)題出現(xiàn)的另一個(gè)原因,是加工制造過(guò)程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化,雜質(zhì)含量過(guò)多,需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化,如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。但這種情形并非焊點(diǎn)不良。原因是基板受熱過(guò)高,需降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進(jìn)速度。

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